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Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

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I-Connect007 十月 17, 2023

通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多

Cody Stetzel, Cadence 十月 13, 2023

射频天线设计与布局是需要认真关注细节的领域之一，也是混合信号设计师给出的一些提示。如果刚开始接触高频模拟设计，可采用本文给出的这些技巧，以确保RF设计具有良好的隔离效果和信号完整性。如今，人们已很 ...查看更多

Cody Stetzel, Cadence 十月 13, 2023

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I-Connect007 十月 13, 2023

受访者：David Whitehead SEL首席执行官过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多

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